本發(fā)明涉及固化性樹脂組合物、粘結劑、密封材料、固化物、半導體裝置以及電子器件。
背景技術：
1、對于含有陽離子聚合性化合物的固化性樹脂組合物，其固化物的粘結性、電絕緣性、耐藥品性、機械強度等特性優(yōu)異，因此被用作電子設備領域中的粘結劑。
2、在粘結的被粘物為相機模塊、傳感器模塊這樣的精密設備的部件的情況下，要求能夠通過例如100℃以下、優(yōu)選80℃以下的低溫加熱和/或紫外線照射中的至少一者而固化。例如專利文獻1記載了一種熱聚合系引發(fā)劑系統(tǒng)，所述熱聚合系引發(fā)劑系統(tǒng)能夠在低溫加熱下固化，是含有碘鎓鹽化合物和自由基聚合引發(fā)劑而得的系統(tǒng)，其中，所述碘鎓鹽化合物為用于引發(fā)陽離子聚合性化合物的聚合反應的例如含有芳基的碘鎓鹽化合物，所述自由基聚合引發(fā)劑為有機過氧化物。碘鎓鹽化合物的分解而生成的不參與聚合反應的剩余的芳基碘化物存在與外部空氣所含的水蒸氣反應、生成腐蝕金屬的氣體的情況。專利文獻1記載了一種粘結劑組合物，為了防止被粘物的腐蝕，所述粘結劑組合物可以添加、混合由金屬氫氧化物或金屬氧化物所形成的防腐劑。
3、現有技術文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：日本特開2011-116977號公報
技術實現思路
1、發(fā)明所要解決的技術問題
2、但是，如果向組合物添加防腐劑，則存在粘結劑的固化性降低的情況。對于相機模塊、傳感器模塊這樣經常粘結異種材料的情況，還存在要求能夠通過例如100℃以下的加熱和/或紫外線照射中的至少一者進行固化從而粘結異種材料的組合物的情況。
3、因此，本發(fā)明的目的在于提供能夠通過例如100℃以下的加熱和/或紫外線照射中的至少一者而使其固化、且抑制被粘物的腐蝕的固化性樹脂組合物、粘結劑、密封材料、使它們固化而成的固化物、含有該固化物的半導體裝置以及電子器件。
4、解決技術問題的技術手段
5、用于解決所述問題的手段如下，本發(fā)明包含以下方式。
6、[1]一種固化性樹脂組合物，其中，所述固化性樹脂組合物包含：
7、(a)陽離子固化性樹脂、
8、(b)含有碘鎓鹽的酸產生劑、以及
9、(c)含有選自于zr、mg和al中的至少1種原子的離子捕獲劑。
10、[2]如上述[1]所述的固化性樹脂組合物，其中，
11、相對于所述成分(b)1質量份，所述成分(c)為0.1質量份～15質量份。
12、[3]如上述[1]或[2]所述的固化性樹脂組合物，其中，
13、所述成分(c)為兩性離子交換型的離子捕獲劑。
14、[4]如上述[1]～[3]中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，
15、所述成分(c)的1次粒子的平均粒徑為30nm～3000nm。
16、[5]如上述[1]～[4]中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，
17、所述成分(a)包含選自于由
18、(a1)環(huán)氧基當量為100g/eq～1000g/eq且分子內具有環(huán)骨架的環(huán)氧樹脂、以及
19、(a2)氧雜環(huán)丁烷樹脂
20、所組成的組中的至少1種。
21、[6]如上述[1]～[5]中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，
22、所述固化性樹脂組合物進一步包含(d)有機過氧化物。
23、[7]如上述[1]～[6]中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，
24、所述成分(b)所含的碘鎓鹽為下述式(1)所示的碘鎓鹽化合物。
25、[化1]
26、ar1-i+-ar2·z-??(1)
27、(所述式(1)中，ar1和ar2各自獨立地為取代或未取代的芳基，z-為陰離子)
28、[8]如上述[7]所述的固化性樹脂組合物，其中，
29、所述式(1)中的z-為bf4-、sbf6-、asf6-、b(c6f5)4-、或ga(c6f5)4-、c(cf3so2)3-、或[p(rf)af6-a]-、[c(rfso2)3]-、或[n(rfso2)2]-(式中，rf各自獨立地為至少一部分氫原子被氟原子取代的烷基，a為0～5的整數；在a為2以上的整數的情況下，多個存在的rf可以互相相同，也可以不同)。
30、[9]一種粘結劑或密封材料，其中，
31、所述粘結劑或密封材料包含上述[1]～[8]中任一項所述的固化性樹脂組合物。
32、[10]一種固化物，其中，所述固化物為使上述[1]～[8]中任一項所述的固化性樹脂組合物、上述[9]所述的粘結劑或密封材料固化而得到的固化物。
33、[11]一種半導體裝置，其中，所述半導體裝置包含上述[9]或[10]所述的固化物。
34、[12]一種電子器件，其中，所述電子器件包含上述[9]或[10]所述的固化物。
35、有益效果
36、根據本發(fā)明，可以提供能夠通過例如100℃以下的加熱和/或紫外線照射中的至少一者來抑制固化性的降低而使其固化、且抑制被粘物的腐蝕的固化性樹脂組合物、粘結劑、密封材料、使它們固化而成的固化物、含有該固化物的半導體裝置以及電子器件。
1.一種固化性樹脂組合物，其中，所述固化性樹脂組合物包含：
2.如權利要求1所述的固化性樹脂組合物，其中，
3.如權利要求1或2所述的固化性樹脂組合物，其中，
4.如權利要求1～3中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，
5.如權利要求1～4中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，
6.如權利要求1～5中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，
7.如權利要求1～6中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，
8.如權利要求7所述的固化性樹脂組合物，其中，
9.一種粘結劑或密封材料，其中，
10.一種固化物，其中，
11.一種半導體裝置，其中，
12.一種電子器件，其中，