本發(fā)明屬于加熱產(chǎn)品和封裝，尤其涉及一種加熱墊的封裝方法。
背景技術(shù)：
1、加熱墊往往以超薄的形態(tài)出現(xiàn)，厚度一般為1-5毫米。由于加熱墊使用的電線直徑遠(yuǎn)小于常用電線直徑，難以對(duì)加熱墊和電線之間的接線結(jié)構(gòu)進(jìn)行有效封裝，導(dǎo)致在潮濕多水的地方長時(shí)間使用后，會(huì)有內(nèi)部滲水的情況發(fā)生。
2、可通過以下方案對(duì)加熱墊的接線結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝：在加熱墊封裝膜的上下兩側(cè)的任意一側(cè)打孔，通過塑料卡扣組件固定電線接頭，卡扣組件一般為pe、pp、abs等。該方案通過兩種不同材料(塑料與橡膠、或是剛性與柔性)緊密貼合的方式，試圖達(dá)到絕緣密封效果，但是實(shí)際上無法達(dá)成。
3、還可通過以下方案對(duì)加熱墊的接線結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝：直接將電纜線從加熱墊側(cè)邊引出，通過高周波壓合裝置等設(shè)備將包裝層材料與電纜線材料熔接。該方案通過同類材料(都為聚氯乙烯橡膠)的高溫熔融結(jié)合的方式，試圖達(dá)到絕緣密封效果，實(shí)際操作中往往無法360度一周的范圍內(nèi)完美熔接，在使用過程中(比如彎曲、拉伸等)有細(xì)縫產(chǎn)生，從而發(fā)生滲水。
4、此外，加熱墊在使用過程中會(huì)經(jīng)常遇到拉扯情況,反復(fù)直接受力會(huì)破壞其結(jié)構(gòu),加劇滲水問題。因此,現(xiàn)有的加熱墊在防水性能和結(jié)構(gòu)牢固性方面均存在不足,亟需提供一種新的加熱墊封裝方法來進(jìn)行改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的技術(shù)目的在于提供一種能顯著提高加熱墊密封性和牢固性的加熱墊封裝方法，從而解決上述現(xiàn)有技術(shù)問題。具體來說，本申請(qǐng)通過提供一種新型模具，通過同時(shí)施加壓力和高周波對(duì)加熱墊和電線之間的接線結(jié)構(gòu)進(jìn)行密封，使得密封后的加熱墊接口處包括多級(jí)密封環(huán)結(jié)構(gòu)，提高加熱墊的密封性和牢固性。此外，通過在電線和封裝層之間設(shè)置一層厚度比封裝層更小的包裹層，使得在封裝時(shí)，包裹層的膜比封裝層的膜更先熔融，滲透至夾層各個(gè)角落縫隙，達(dá)成完美密封的效果。
2、為解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮韵录夹g(shù)方案。
3、在第一方面中，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N加熱墊的封裝方法，該加熱墊包括加熱體，所述方法包括：
4、步驟s1：提供熔接模具，所述熔接模具包括第一模具和第二模具，所述第一模具和第二模具抵接時(shí)形成中空的熔接模腔；
5、步驟s2：將待封裝的加熱墊接線結(jié)構(gòu)放置在所述熔接模腔中，對(duì)所述加熱墊接線結(jié)構(gòu)施加壓力和高周波，直到所述加熱墊接線結(jié)構(gòu)形成密封結(jié)構(gòu)；
6、其中，所述加熱墊接線結(jié)構(gòu)包括：
7、電纜線，電纜線的一端與所述加熱體連接，另一端沿著遠(yuǎn)離所述加熱墊的方向延伸一定距離；
8、包裹層，所述包裹層繞設(shè)在所述電纜線外周，所述包裹層的一端靠近所述加熱體，另一端沿著遠(yuǎn)離所述加熱墊的方向延伸第一長度；
9、封裝層，所述封裝層繞設(shè)在所述包裹層外周，所述封裝層的一端密封所述加熱體，另一端沿著遠(yuǎn)離所述加熱墊的方向延伸第二長度。
10、在第一方面的一種實(shí)施方式中，所述第一長度小于或等于所述第二長度。
11、在第一方面的一種實(shí)施方式中，所述第一模具設(shè)有第一熔接槽，且所述第一熔接槽內(nèi)設(shè)有多個(gè)均勻排布的第一凸起；所述第二模具設(shè)有第二熔接槽，且所述第二熔接槽內(nèi)設(shè)有多個(gè)均勻排布的第二凸起；在所述第一模具與所述第二模具抵接時(shí)，所述第一凸起和所述第二凸起相接以形成環(huán)形凸起。
12、在第一方面的一種實(shí)施方式中，在步驟s2中，施加的壓力是20-100kg；高周波加熱時(shí)間是3-8秒，冷卻保持時(shí)間是10秒。
13、在第一方面的一種實(shí)施方式中，在步驟s2中，通過通電來產(chǎn)生高周波，通電電流范圍5-10a。
14、在第一方面的一種實(shí)施方式中，所述包裹層通過以下方法來形成：
15、將聚氯乙烯橡膠膜拉伸至其初始長度的兩倍以上，然后在所述電纜線上纏繞1-3周。
16、在第一方面的一種實(shí)施方式中，所述封裝層包括相連的第一封裝層和第二封裝層，所述第一封裝層包括相連的第一封裝部和第二封裝部，所述第二封裝部的橫截面為弧形；
17、所述第二封裝層包括相連的第三封裝部和第四封裝部，所述第四封裝部的橫截面為弧形，所述第二封裝部和所述第四封裝部密封相接時(shí)，用于容納具有包裹層的電纜線。
18、在第一方面的一種實(shí)施方式中，所述包裹層的厚度小于所述第二封裝部或者所述第四封裝部的厚度。
19、在第一方面的一種實(shí)施方式中，所述包裹層的厚度是所述第二封裝部或者所述第四封裝部的厚度中更小者的5％-25％。
20、在第一方面的一種實(shí)施方式中，所述包裹層的厚度是所述第二封裝部或者所述第四封裝部的厚度中更小者的10％-20％。
21、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下：本發(fā)明披露的加熱墊封裝方法包括提供熔接模具，以及將待封裝的加熱墊接線結(jié)構(gòu)放置在模具中，然后同時(shí)施加壓力和高周波，完成封裝。在封裝之后的加熱墊中，加熱體被密封在封裝層內(nèi)，與加熱體相連的電纜線被包裹層包裹，包裹層被封裝層包覆。包裹層在熔融狀態(tài)下被擠壓后，會(huì)在熔接模具的相鄰環(huán)形凸起之間的環(huán)形凹槽處聚集，形成密實(shí)圈層，進(jìn)而形成多級(jí)密封圈結(jié)構(gòu)，從而提高加熱墊的密封性和牢固性。
1.一種加熱墊的封裝方法，該加熱墊包括加熱體，其特征在于，所述加熱墊的封裝方法包括：
2.如權(quán)利要求1所述的加熱墊的封裝方法，其特征在于，所述第一長度小于或等于所述第二長度。
3.如權(quán)利要求1所述的加熱墊的封裝方法，其特征在于，所述第一模具設(shè)有第一熔接槽，且所述第一熔接槽內(nèi)設(shè)有多個(gè)均勻排布的第一凸起；
4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的加熱墊的封裝方法，其特征在于，在步驟s2中，施加的壓力是20-100kg；高周波加熱時(shí)間3-8秒，冷卻時(shí)間5-20秒。
5.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的加熱墊的封裝方法，其特征在于，在步驟s2中，通過通電來產(chǎn)生高周波，通電電流范圍是5-10a。
6.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的加熱墊的封裝方法，其特征在于，所述包裹層通過以下方法來形成：
7.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的加熱墊的封裝方法，其特征在于，所述封裝層包括相連的第一封裝層和第二封裝層，所述第一封裝層包括相連的第一封裝部和第二封裝部，所述第二封裝部的橫截面為弧形；
8.如權(quán)利要求7所述的加熱墊的封裝方法，其特征在于，所述包裹層的厚度小于所述第二封裝部或者所述第四封裝部的厚度。
9.如權(quán)利要求8所述的加熱墊的封裝方法，其特征在于，所述包裹層的厚度是所述第二封裝部或者所述第四封裝部的厚度中更小者的5％-25％。
10.如權(quán)利要求9所述的加熱墊的封裝方法，其特征在于，所述包裹層的厚度是所述第二封裝部或者所述第四封裝部的厚度中更小者的10％-20％。