本申請(qǐng)屬于電子設(shè)備，具體涉及一種電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
1、隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的散熱方式也得到廣泛的關(guān)注。電路板組件作為電子設(shè)備的核心發(fā)熱部件，其散熱效果對(duì)電子設(shè)備的性能影響較大。
2、相關(guān)技術(shù)中，在電路板組件的一側(cè)依次設(shè)置第一支架和第二支架，通過第一支架和第二支架圍合形成風(fēng)道，風(fēng)道的一端具有進(jìn)風(fēng)口，另一端具有出風(fēng)口，進(jìn)風(fēng)口的位置安裝有風(fēng)扇。
3、然而，上述散熱方式，需要通過第一支架和第二支架形成散熱風(fēng)道，其占據(jù)電子設(shè)備的內(nèi)部空間較大，對(duì)于提升電子設(shè)備內(nèi)部的空間利用率不利。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)公開了一種電子設(shè)備，以解決解決相關(guān)技術(shù)中存在的，散熱風(fēng)道占據(jù)電子設(shè)備的內(nèi)部空間較大，對(duì)于提升電子設(shè)備內(nèi)部的空間利用率不利的問題。
2、為了解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)是這樣實(shí)現(xiàn)的：
3、本申請(qǐng)公開了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括電路板組件；蓋體組件，所述蓋體組件與所述電路板組件間隔設(shè)置，并與所述電路板組件圍合形成第一容納腔；揚(yáng)聲器組件，所述揚(yáng)聲器組件設(shè)置于所述第一容納腔內(nèi)，并將所述第一容納腔劃分為位于所述揚(yáng)聲器組件和所述蓋體組件之間的第一腔室和至少部分位于所述揚(yáng)聲器組件和所述電路板組件之間的出音通道，所述出音通道連通于所述第一腔室；風(fēng)扇組件，所述風(fēng)扇組件設(shè)置于所述蓋體組件，所述風(fēng)扇組件具有風(fēng)道，所述風(fēng)道連通所述第一腔室和所述出音通道。
4、本申請(qǐng)中，將電路板組件和蓋體組件間隔設(shè)置，通過電路板組件和蓋體組件圍合形成第一容納腔，揚(yáng)聲器組件設(shè)置于第一容納腔內(nèi)，揚(yáng)聲器組件可以將第一容納腔劃分為位于揚(yáng)聲器組件和蓋體組件之間的第一腔室和至少部分位于揚(yáng)聲器組件和電路板組件之間的出音通道，出音通道連通于第一腔室，揚(yáng)聲器組件發(fā)出的聲音可以從第一腔室和出音通道傳出電子設(shè)備。風(fēng)扇組件設(shè)置于蓋體組件，風(fēng)扇組件內(nèi)設(shè)置有風(fēng)道，風(fēng)道連通第一腔室和出音通道，電子設(shè)備外部的氣流可以通過風(fēng)道進(jìn)入第一腔室或者出音通道，并流至揚(yáng)聲器組件和電路板組件之間的出音通道，帶走電路板組件(電路板組件上設(shè)置有各種功能性器件)散出的熱量，對(duì)電路板組件進(jìn)行降溫。通過上述設(shè)置，使得出音通道可以作為風(fēng)道，對(duì)電路板組件進(jìn)行散熱，電子設(shè)備內(nèi)無需再額外設(shè)置對(duì)電路板組件進(jìn)行降溫的其他通道，從而有助于提升電子設(shè)備的空間利用率。
5、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述蓋體組件(20)包括裝飾圈組件(21)和鏡片(22)，所述裝飾圈組件(21)和所述鏡片(22)間隔設(shè)置以形成出音口(45)；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述出音通道(40)還包括第一子出音通道(41)、第二子出音通道(42)和第三子出音通道(43)，其中，
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述蓋體組件(20)包括裝飾圈組件(21)，所述風(fēng)扇組件(50)嵌設(shè)于所述裝飾圈組件(21)；
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述進(jìn)風(fēng)組件(53)上設(shè)置有第一子風(fēng)道(531)，所述第一子風(fēng)道(531)連通于所述電子設(shè)備的外部；
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述風(fēng)扇本體(52)包括風(fēng)扇空腔(522)，所述風(fēng)扇空腔(522)與所述進(jìn)風(fēng)組件(53)間隔設(shè)置，所述風(fēng)扇空腔(522)具有第一進(jìn)風(fēng)口(523)和第一出風(fēng)口(524)，所述第一進(jìn)風(fēng)口(523)連通于所述第一子風(fēng)道(531)，所述第一出風(fēng)口(524)連通于所述第三子出音通道(43)；
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述風(fēng)扇本體(52)還包括殼體(526)，所述殼體(526)與所述進(jìn)風(fēng)組件(53)間隔設(shè)置，所述殼體(526)與所述進(jìn)風(fēng)組件(53)圍合形成第二容納腔(62)；
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述風(fēng)扇本體(52)還包括防塵網(wǎng)(528)，所述防塵網(wǎng)(528)設(shè)置于所述進(jìn)風(fēng)組件(53)和所述殼體(526)之間，所述防塵網(wǎng)(528)與所述殼體(526)圍合形成所述第二容納腔(62)。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一子風(fēng)道(531)包括多個(gè)，多個(gè)所述第一子風(fēng)道(531)間隔設(shè)置于所述進(jìn)風(fēng)組件(53)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電路板組件(10)包括電路板(11)和熱源芯片(12)，所述電路板(11)與所述蓋體組件(20)間隔設(shè)置，并與所述蓋體組件(20)圍合形成第一容納腔(60)；