本發(fā)明涉及通信，尤其涉及一種芯片散熱的涂料涂抹方法。
背景技術(shù)：
1、隨著電子器件朝著微型化、集成化、高頻化的方向發(fā)展，電子元器件的功耗也不斷上升，從而導(dǎo)致電子元器件溫度的升高。過高的溫度會(huì)減少電子元器件的使用壽命甚至造成失效。為了高效的將電子芯片產(chǎn)生的熱量散失，通常采用熱界面材料來填充電子芯片與散熱器之間的熱交換界面來減少電子芯片和散熱器之間的接觸熱阻。
2、目前常用的熱界面材料為導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片等，但其導(dǎo)熱系數(shù)低，滿足不了高功率下電子元器件的散熱需求，而液態(tài)金屬導(dǎo)熱系數(shù)是傳統(tǒng)熱界面材料的十倍甚至是幾十倍，可以高效的完成芯片和散熱器之間的熱傳遞。
3、但液態(tài)金屬也存在著流動(dòng)性和導(dǎo)電性的特點(diǎn)，如果密封不當(dāng)泄漏在核心板會(huì)造成其他電子元器件的短路，同時(shí)液態(tài)金屬和芯片表面材質(zhì)的潤(rùn)濕性較差，目前液態(tài)金屬的涂抹方法工藝復(fù)雜，需要滾刷多次涂抹才能將指定量的液態(tài)金屬涂抹完成。
4、鑒于此，有必要提供一種新的芯片散熱的涂料涂抹方法，以解決或至少緩解上述技術(shù)缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的主要目的是提供一種芯片散熱的涂料涂抹方法，旨在解決現(xiàn)有液態(tài)金屬涂抹工藝復(fù)雜的技術(shù)問題。
2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種應(yīng)用于芯片散熱的涂料涂抹方法，所述涂料涂抹方法的步驟包括：
3、將涂料封裝入安裝座的容納槽內(nèi)；
4、移動(dòng)所述安裝座至所述容納槽的槽口朝向待涂件的涂抹區(qū)域；
5、解除對(duì)所述容納槽的槽口的密封，再移動(dòng)所述安裝座至所述安裝座與所述待涂件貼合；以使所述涂料位于所述涂抹區(qū)域和所述容納槽圍成的空間內(nèi)；
6、按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待待涂件的一側(cè)并改變按壓的位置，以使所述容納槽的底壁發(fā)生變形并帶動(dòng)所述涂料涂抹在所述涂抹區(qū)域內(nèi)。
7、在一實(shí)施例中，所述安裝座還包括第一蓋板，所述第一蓋板用于密封或露出所述容納槽的槽口，所述密封或露出所述容納槽的槽口的步驟包括：
8、移動(dòng)所述第一蓋板密封所述容納槽的槽口；
9、或，移動(dòng)所述第一蓋板解除對(duì)所述容納槽的槽口的密封。
10、在一實(shí)施例中，所述安裝座設(shè)置有所述容納槽一側(cè)的平面與所述第一蓋板貼合，所述移動(dòng)所述第一蓋板解除對(duì)所述容納槽的槽口的密封的步驟包括：
11、移動(dòng)所述第一蓋板并保持所述第一蓋板朝向所述容納槽一側(cè)的平面與所述安裝座朝向所述待待涂件的一側(cè)處于貼合的狀態(tài)，直至所述第一蓋板解除對(duì)所述容納槽的槽口的密封。
12、在一實(shí)施例中，所述安裝座還包括除塵貼，所述移動(dòng)所述安裝座至所述容納槽的槽口朝向待涂件的涂抹區(qū)域的步驟之后包括：
13、將所述除塵貼的一側(cè)與所述涂抹區(qū)域貼合；
14、移除所述除塵貼，以使所述除塵貼去除所述涂抹區(qū)域內(nèi)的異物。
15、在一實(shí)施例中，所述將所述除塵貼的一側(cè)與所述涂抹區(qū)域貼合的步驟包括：
16、移動(dòng)所述除塵貼至所述除塵貼的一側(cè)與所述第一蓋板背離所述容納槽的一側(cè)貼合；
17、將所述安裝座固定于所述待涂件，并帶動(dòng)所述除塵貼移動(dòng)至所述除塵貼的另一側(cè)與所述涂抹區(qū)域貼合。
18、在一實(shí)施例中，所述容納槽的底壁貫穿開設(shè)有排氣孔，所述將涂料封裝入安裝座的容納槽內(nèi)的步驟之前包括：
19、從所述安裝座背離所述容納槽的一側(cè)遮擋所述排氣孔；
20、所述按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)并改變按壓的位置的步驟之前包括：
21、從所述安裝座背離所述容納槽的一側(cè)解除對(duì)所述排氣孔的遮擋。
22、在一實(shí)施例中，所述按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)并改變按壓的位置的步驟包括：
23、按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)并改變按壓的位置直至所述排氣孔中有所述涂料溢出。
24、在一實(shí)施例中，所述按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)并改變按壓的位置直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：
25、按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動(dòng)，直至所述排氣孔中有所述涂料溢出。
26、在一實(shí)施例中，所述排氣孔的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述排氣孔沿第一方向排布形成排氣孔組；所述按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動(dòng)，直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：
27、按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)，并使按壓的位置沿第二方向朝靠近所述排氣孔組的方向移動(dòng)，直至所述排氣孔組中的多個(gè)所述排氣孔均有所述涂料溢出；其中所述第二方向與所述第一方向垂直。
28、在一實(shí)施例中，所述按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動(dòng)，直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：
29、按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動(dòng)；
30、判斷所述安裝座背離所述容納槽一側(cè)的所述排氣孔中是否有所述涂料溢出；
31、若否，則重復(fù)所述按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動(dòng)的步驟直至所述排氣孔中有所述涂料溢出。
32、本發(fā)明的上述技術(shù)方案中，將指定量的涂料全部封裝入容納槽內(nèi)，移動(dòng)安裝座至容納槽的槽口朝向涂抹區(qū)域，再解除對(duì)容納槽的槽口的密封，向下移動(dòng)安裝座，使安裝座的底面與待涂件的頂面貼合，以使涂料位于涂抹區(qū)域和容納槽圍成的空間內(nèi)，再按壓位于容納槽上方的安裝座的表面并改變按壓位置，以使容納槽的底壁發(fā)生的彈性形變能夠帶動(dòng)涂料涂抹在涂抹區(qū)域內(nèi)，從而將指定量的涂料一次涂抹在涂抹區(qū)域內(nèi)，相較于現(xiàn)有滾刷反復(fù)多次涂抹液態(tài)金屬而言，簡(jiǎn)化了涂料的涂抹工藝。其中，涂料可以為液態(tài)金屬，待涂件可以為芯片。
1.一種應(yīng)用于芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述涂料涂抹方法的步驟包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述安裝座還包括第一蓋板，所述第一蓋板用于密封或露出所述容納槽的槽口，所述密封或露出所述容納槽的槽口的步驟包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述安裝座設(shè)置有所述容納槽一側(cè)的平面與所述第一蓋板貼合，所述移動(dòng)所述第一蓋板解除對(duì)所述容納槽的槽口的密封的步驟包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述安裝座還包括除塵貼，所述移動(dòng)所述安裝座至所述容納槽的槽口朝向待涂件的涂抹區(qū)域的步驟之后包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述將所述除塵貼的一側(cè)與所述涂抹區(qū)域貼合的步驟包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任意一項(xiàng)所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述容納槽的底壁貫穿開設(shè)有排氣孔，所述將涂料封裝入安裝座的容納槽內(nèi)的步驟之前包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)并改變按壓的位置的步驟包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)并改變按壓的位置直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述排氣孔的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述排氣孔沿第一方向排布形成排氣孔組；所述按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動(dòng)，直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片散熱的涂料涂抹方法，其特征在于，所述按壓所述安裝座遠(yuǎn)離所述待涂件的一側(cè)，并使按壓的位置朝靠近所述排氣孔的方向移動(dòng)，直至所述排氣孔中有所述涂料溢出的步驟包括：