本發(fā)明涉及樹脂組合物。進而，涉及使用該樹脂組合物所得到的樹脂片、印刷配線板、及半導體裝置。
背景技術：
1、作為印刷配線板的制造技術，已知采用將絕緣層與導體層交替地重疊的組裝方式的制造方法。
2、作為用于這樣的絕緣層的印刷配線板的絕緣材料，例如，在專利文獻1中公開了樹脂組合物。
3、現(xiàn)有技術文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：日本特開2013-173841號公報
技術實現(xiàn)思路
1、發(fā)明要解決的課題
2、近年來，隨著印刷配線板的高功能化，對于印刷配線板的絕緣層，要求與導體層之間的高密合性及翹曲的抑制。另外，對于絕緣層，也需要介電損耗角正切及介電常數(shù)的進一步的提高。以下，有時將介電損耗角正切及相對介電常數(shù)統(tǒng)稱為介電特性。
3、本發(fā)明的課題鑒于上述的課題而想到，在于提供與導體層之間的密合性優(yōu)異、翹曲量的產(chǎn)生受到抑制、能夠得到介電特性低的固化物的樹脂組合物；包含該樹脂組合物的樹脂片；具備使用該樹脂組合物而形成的絕緣層的印刷配線板、及半導體裝置。
4、用于解決課題的手段
5、本發(fā)明人對于上述課題深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過組合地含有(a)具有特定的結構單元的有機硅樹脂、(b)環(huán)氧樹脂、(c)活性酯系固化劑、及(d)無機填充材料，能夠解決上述課題，完成了本發(fā)明。
6、即，本發(fā)明包含以下的內容。
7、[1]樹脂組合物，其含有：
8、(a)具有由下述式(a-1)表示的結構單元及由下述式(a-2)表示的結構單元的有機硅樹脂、
9、(b)環(huán)氧樹脂(符合(a)成分的除外)、
10、(c)活性酯系固化劑、及
11、(d)無機填充材料，
12、【化1】
13、
14、式(a-1)中，r1表示由下述式(a-1a)表示的基團、或由下述式(a-1b)表示的基團，r2表示可具有取代基的一價的烴基，＊表示結合端，
15、式(a-2)中，r3和r4各自獨立地表示可具有取代基的一價的烴基，＊表示鍵合端，
16、【化2】
17、
18、式(a-1a)中，n1表示2～10的整數(shù)，＊表示與式(a-1)中的硅原子的鍵合端，
19、式(a-1b)中，n2表示1～10的整數(shù)，＊表示與式(a-1)中的硅原子的鍵合端。
20、[2]根據(jù)[1]所述的樹脂組合物，其中，式(a-1a)中的n1表示3～8的整數(shù)。
21、[3]根據(jù)[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，式(a-1)中，r2表示可具有取代基的烷基。
22、[4]根據(jù)[1]～[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，式(a-2)中，r3及r4各自獨立地表示可具有取代基的芳基。
23、[5]根據(jù)[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物，其中，式(a-2)中，r3及r4各自獨立地表示可具有取代基的苯基。
24、[6]根據(jù)[1]～[5]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(a)成分的數(shù)均分子量為10000以下。
25、[7]根據(jù)[1]～[6]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(d)成分的含量在將樹脂組合物的不揮發(fā)成分設為100質量％時，超過60質量％。
26、[8]樹脂片，其包含：支承體；和在該支承體上設置的、包含[1]～[7]中任一項所述的樹脂組合物的樹脂組合物層。
27、[9]印刷配線板，其包含通過[1]～[7]中任一項所述的樹脂組合物的固化物所形成的絕緣層。
28、[10]半導體裝置，其包含[9]所述的印刷配線板。
29、發(fā)明的效果
30、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供與導體層之間的密合性優(yōu)異、翹曲量的產(chǎn)生受到抑制、能夠得到介電特性低的固化物的樹脂組合物；包含該樹脂組合物的樹脂片；包括使用該樹脂組合物所形成的絕緣層的印刷配線板、及半導體裝置。
1.樹脂組合物，其含有：
2.根據(jù)權利要求1所述的樹脂組合物，其中，式(a-1a)中的n1表示3～8的整數(shù)。
3.根據(jù)權利要求1所述的樹脂組合物，其中，式(a-1)中，r2表示可具有取代基的烷基。
4.根據(jù)權利要求1所述的樹脂組合物，其中，式(a-2)中，r3及r4各自獨立地表示可具有取代基的芳基。
5.根據(jù)權利要求1所述的樹脂組合物，其中，式(a-2)中，r3及r4各自獨立地表示可具有取代基的苯基。
6.根據(jù)權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(a)成分的數(shù)均分子量為10000以下。
7.根據(jù)權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(d)成分的含量在將樹脂組合物的不揮發(fā)成分設為100質量％時，超過60質量％。
8.樹脂片，其包含：支承體；和在該支承體上設置的、包含權利要求1～7中任一項所述的樹脂組合物的樹脂組合物層。
9.印刷配線板，其包含：通過權利要求1～7中任一項所述的樹脂組合物的固化物所形成的絕緣層。
10.半導體裝置，其包含：權利要求9所述的印刷配線板。