本申請屬于印刷電路板表面處理，具體涉及到一種用于pcba板材的表面改性處理方法。
背景技術(shù)：
1、pcba電路板是pcb空板經(jīng)過smt上件，再經(jīng)過dip插件的整個(gè)制程，簡稱pcba，又稱印制電路板，印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。若遇進(jìn)水情形，會造成電路板短路及插頭端子產(chǎn)生銹斑，進(jìn)而慢慢對金屬部份產(chǎn)生銹蝕現(xiàn)象，對電路產(chǎn)生接觸不良現(xiàn)象，嚴(yán)重的話，甚至引起短路燒毀現(xiàn)象。具體的，電路板上的金屬部分如銅跡、焊點(diǎn)、元件引腳等，遇水可能會發(fā)生氧化腐蝕，從而影響電路的長期穩(wěn)定性和可靠性。遇水還可能會導(dǎo)致電路板上的敏感元件如電容、電阻等，因潮濕而損壞或性能下降。因此，若遇進(jìn)水，不僅會降低電路板上的絕緣材料的性能，導(dǎo)致電氣性能下降；還會促進(jìn)電路板上的微生物生長，進(jìn)而導(dǎo)致腐蝕和其他損壞。
2、現(xiàn)有技術(shù)中為了防止pcba電路板遇水造成的問題，一般會在電路板上涂覆防護(hù)涂層，如硅膠、聚氨酯等，可以隔絕水分和空氣，從而保護(hù)電路板免受潮濕環(huán)境影響。但是這種防護(hù)涂層在生產(chǎn)過程中容易生成有害物質(zhì)，且工藝復(fù)雜、成本高以及耐久性較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請的目的是提供一種用于pcba板材的表面改性處理方法，可以顯著降低pcba電路板因遇水而出現(xiàn)問題的風(fēng)險(xiǎn)，從而保證電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。
2、為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于pcba板材的表面改性處理方法，包括以下步驟：
3、s1、將pcba板材置于薄膜沉積裝置中，抽真空后通入活性氣體；
4、s2、開啟電源對pcba板材表面進(jìn)行預(yù)處理；
5、s3、調(diào)節(jié)真空度后通入加熱汽化后的乙烯基三乙氧基硅烷氣體，同時(shí)通入輔助性氣體；
6、s4、調(diào)節(jié)微波射頻電源頻率，沉積覆膜，即可。
7、進(jìn)一步的，所述步驟s1中控制真空度為20mtorr～100mtorr，優(yōu)選為30mtorr～70mtorr。
8、進(jìn)一步的，所述步驟s1中活性氣體為四氟化碳或氫氣，活性氣體的流量為30sccm～120sccm，優(yōu)選為30sccm～80sccm。
9、進(jìn)一步的，所述步驟s2中預(yù)處理的功率為70w～200w，優(yōu)選為70w～100w，預(yù)處理的時(shí)間為5min～10min。
10、進(jìn)一步的，所述步驟s3中調(diào)節(jié)真空度為20mtorr～70mtorr。
11、進(jìn)一步的，所述步驟s3中汽化溫度為80℃～200℃，優(yōu)選為80℃～120℃，乙烯基三乙氧基硅烷氣體的流量為10sccm～60sccm。
12、進(jìn)一步的，所述輔助性氣體為惰性氣體或氮?dú)?，輔助性氣體的流量為30sccm～120sccm。
13、進(jìn)一步的，所述步驟s4中微波射頻電源頻率為80w～300w，覆膜厚度為50nm～1000nm。
14、進(jìn)一步的，所述薄膜沉積裝置的真空倉體內(nèi)溫度保持在40℃～55℃，優(yōu)選為45℃。
15、綜上所述，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：
16、本申請公開了表面改性處理方法對pcba板材進(jìn)行表面改性后，在其表面沉積均勻的納米薄膜涂層，具有涂層均勻、附著力強(qiáng)以及可以提高pcba板材耐久性等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)改性過程高效，屬于環(huán)境友好型處理方法。本申請?jiān)趐cba板基材表面產(chǎn)生的納米薄膜，不僅具有抗腐蝕的功能，可以有效地保護(hù)pcba板，且具有較佳的透氣性和疏水性。本申請所制備的納米薄膜為納米聚合物涂層，其通過共價(jià)鍵與基材緊密結(jié)合，進(jìn)而提高了納米聚合物涂層在pcba板基材的附著力。本申請所述表面改性處理過程都是在真空環(huán)境中完成，過程清潔和環(huán)保，不會產(chǎn)生有害排放物。
17、具體的，(1)通過等離子體來沉積薄膜技術(shù)，可以在pcba板材表面形成均勻、致密的納米涂層，這是因?yàn)榈入x子體能夠均勻地分布在基材表面。
18、(2)等離子體處理能夠提高pcba板材表面的活性，使得乙烯基三乙氧基硅烷分子能夠更好地與基材表面結(jié)合，形成較強(qiáng)的共價(jià)鍵，從而提高涂層的附著力。
19、(3)本申請所述表面改性處理過程在相對較低的溫度下進(jìn)行，從而避免了高溫對pcba板材上的敏感電子元件造成熱損傷；通過調(diào)整微波射頻電源的功率和真空度，可以精確控制涂層的厚度和性質(zhì)，滿足不同的應(yīng)用需求。
20、(4)本申請所述表面改性處理過程使用的化學(xué)品和氣體相對較少，且在真空封閉系統(tǒng)中進(jìn)行處理，進(jìn)而減少了對環(huán)境的影響，并且降低了空氣中的污染物對涂層質(zhì)量的影響。
21、(5)納米涂層能夠提供良好的防護(hù)作用，如防潮、防腐蝕、提高耐磨性等，從而延長pcba板材的使用壽命。
1.一種用于pcba板材的表面改性處理方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于pcba板材的表面改性處理方法，其特征在于，所述步驟s1中控制真空度為20mtorr～100mtorr。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于pcba板材的表面改性處理方法，其特征在于，所述步驟s1中活性氣體為四氟化碳或氫氣，活性氣體的流量為30sccm～120sccm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于pcba板材的表面改性處理方法，其特征在于，所述步驟s2中預(yù)處理的功率為70w～200w。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于pcba板材的表面改性處理方法，其特征在于，所述步驟s3中調(diào)節(jié)真空度為20mtorr～70mtorr。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于pcba板材的表面改性處理方法，其特征在于，所述步驟s3中汽化溫度為80℃～200℃，乙烯基三乙氧基硅烷氣體的流量為10sccm～60sccm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于pcba板材的表面改性處理方法，其特征在于，所述輔助性氣體為惰性氣體或氮?dú)?，輔助性氣體的流量為30sccm～120sccm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于pcba板材的表面改性處理方法，其特征在于，所述步驟s4中微波射頻電源頻率為80w～300w。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于pcba板材的表面改性處理方法，其特征在于，所述步驟s4中覆膜厚度為50nm～1000nm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于pcba板材的表面改性處理方法，其特征在于，所述薄膜沉積裝置的真空倉體內(nèi)溫度保持在40℃～55℃。