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用于晶圓清洗單元的轉(zhuǎn)速測定裝置、晶圓清洗單元及晶圓處理設(shè)備的制作方法

文檔序號:42298030發(fā)布日期:2025-06-27 18:37閱讀:5來源:國知局

本申請涉及半導(dǎo)體,尤其涉及一種用于晶圓清洗單元的轉(zhuǎn)速測定裝置、晶圓清洗單元及晶圓處理設(shè)備。


背景技術(shù):

1、化學(xué)機械拋光設(shè)備是對晶圓進行化學(xué)機械拋光的常用設(shè)備。在一些化學(xué)機械拋光設(shè)備中,需要采用轉(zhuǎn)速測定裝置來測定處于旋轉(zhuǎn)狀態(tài)下的晶圓的轉(zhuǎn)速。例如一個示例的應(yīng)用場景下,可以是在化學(xué)機械拋光設(shè)備的清洗裝置對晶圓的清洗工作中,需要準確檢測在清洗中的晶圓的轉(zhuǎn)速,以保證對晶圓進行清洗的工藝質(zhì)量。

2、目前的一些類型的轉(zhuǎn)速測定裝置可包括測速單元和轉(zhuǎn)動單元,旋轉(zhuǎn)的晶圓可以帶動轉(zhuǎn)動單元轉(zhuǎn)動,測速單元可以通過檢測轉(zhuǎn)動單元的轉(zhuǎn)速,進而間接測得晶圓的轉(zhuǎn)速。轉(zhuǎn)動單元通常通過軸承來實現(xiàn)轉(zhuǎn)動,但由于在長時間使用過程中軸承易出現(xiàn)磨損,磨損的碎屑容易造成軸承卡頓,導(dǎo)致轉(zhuǎn)動單元無法正常轉(zhuǎn)動,轉(zhuǎn)速響應(yīng)不及時,從而降低了轉(zhuǎn)速測定裝置的轉(zhuǎn)速測定效果,難以保證對晶圓的轉(zhuǎn)速測定準確性。因此,需要一種新的轉(zhuǎn)速測定裝置的技術(shù)方案來改善這樣的問題。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、根據(jù)本申請的一方面,本申請?zhí)峁┝艘环N用于晶圓清洗單元的轉(zhuǎn)速測定裝置,轉(zhuǎn)速測定裝置包括:固定軸、轉(zhuǎn)動單元和測速單元;固定軸設(shè)置有液體通路;轉(zhuǎn)動單元包括轉(zhuǎn)動部和軸承組件,轉(zhuǎn)動部形成容納腔,固定軸部分伸入容納腔并與轉(zhuǎn)動部通過軸承組件形成連接,轉(zhuǎn)動部用于與旋轉(zhuǎn)的晶圓接觸,并在旋轉(zhuǎn)的晶圓帶動下通過軸承組件繞固定軸旋轉(zhuǎn);測速單元用于測定轉(zhuǎn)動部在旋轉(zhuǎn)時的轉(zhuǎn)速;其中,固定軸設(shè)置的液體通路與容納腔連通,且容納腔為非封閉腔體,以使通過液體通路進入容納腔的至少部分液體,能夠在流經(jīng)軸承組件后從容納腔排出到轉(zhuǎn)速測定裝置外部。

2、根據(jù)本申請的另一方面,本申請?zhí)峁┝艘环N晶圓清洗單元,包括:清洗腔室、以及設(shè)置于清洗腔室內(nèi)的清洗裝置、驅(qū)動裝置和如前述任一項的轉(zhuǎn)速測定裝置,其中,清洗裝置用于對晶圓進行清洗,驅(qū)動裝置用于驅(qū)動晶圓旋轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)速測定裝置用于測定晶圓的轉(zhuǎn)速。

3、根據(jù)本申請的再一方面,本申請?zhí)峁┝艘环N晶圓處理設(shè)備,包括:控制單元、化學(xué)機械拋光單元、晶圓搬運單元和如前述的晶圓清洗單元,控制單元控制晶圓搬運單元將經(jīng)化學(xué)機械拋光單元化學(xué)機械拋光處理后的晶圓轉(zhuǎn)移至晶圓清洗單元的清洗腔室內(nèi),轉(zhuǎn)速測定裝置將晶圓清洗單元所清洗的晶圓的轉(zhuǎn)速反饋至控制單元。

4、本申請中的轉(zhuǎn)速測定裝置,一方面,其固定軸與轉(zhuǎn)動單元的轉(zhuǎn)動部通過軸承組件形成連接,使得轉(zhuǎn)動單元可以在旋轉(zhuǎn)的晶圓的帶動下通過軸承組件繞固定軸旋轉(zhuǎn),并可以通過測速單元測定轉(zhuǎn)動部在轉(zhuǎn)動時的轉(zhuǎn)速,從而可以通過測定轉(zhuǎn)動部的轉(zhuǎn)速準確地確定晶圓的轉(zhuǎn)速,有效地實現(xiàn)對晶圓的轉(zhuǎn)速測定功能;另一方面,由于固定軸設(shè)置有液體通路,固定軸部分伸入容納腔,液體通路與容納腔連通,且容納腔為非封閉腔體,通過液體通路進入容納腔的至少部分液體,能夠在流經(jīng)軸承組件后從容納腔排出到轉(zhuǎn)速測定裝置外部,這樣使得該轉(zhuǎn)速測定裝置能夠通過固定軸設(shè)置的液體通路向容納腔注入液體,液體可以在流經(jīng)軸承組件時可以將軸承組件磨損產(chǎn)生的碎屑,從未封閉的容納腔同步帶離到轉(zhuǎn)速測定裝置外部(可以理解為將碎屑沖走),實現(xiàn)了對碎屑的清理,這樣就能夠降低軸承組件因碎屑出現(xiàn)卡頓的風(fēng)險,更好地保證轉(zhuǎn)動單元的正常轉(zhuǎn)動,提高轉(zhuǎn)速響應(yīng)的及時性,從而有效保證轉(zhuǎn)速測定裝置的轉(zhuǎn)速測定效果,有效保證對晶圓的轉(zhuǎn)速測定準確性。



技術(shù)特征:

1.一種用于晶圓清洗單元的轉(zhuǎn)速測定裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)速測定裝置包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的轉(zhuǎn)速測定裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)動部包括:

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的轉(zhuǎn)速測定裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)動部還包括接觸組件,所述接觸組件套接于所述安裝管體,并用于與旋轉(zhuǎn)的晶圓接觸;

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的轉(zhuǎn)速測定裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)速測定裝置還包括阻擋結(jié)構(gòu),所述阻擋結(jié)構(gòu)包括至少兩個阻擋環(huán),所述至少兩個阻擋環(huán)間隔套接在所述接觸組件的第一側(cè)和所述接觸結(jié)構(gòu)之間的接觸組件上,用于阻擋流經(jīng)所述接觸組件的第一側(cè)的至少部分液體朝向所述接觸結(jié)構(gòu)流動。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的轉(zhuǎn)速測定裝置,其特征在于,

6.根據(jù)權(quán)利要求2-5中任一項所述的轉(zhuǎn)速測定裝置,其特征在于,所述軸承組件包括至少兩個軸承,所述固定軸包括相連接的第一部分和第二部分,且所述第一部分的外徑小于所述第二部分的外徑;

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的轉(zhuǎn)速測定裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)動部還包括端蓋,所述端蓋連接于所述安裝管體的第一側(cè),并部分覆蓋未封閉的所述安裝管體的第一側(cè)形成的開口,且所述端蓋套設(shè)于所述第二部分的外部并與所述第二部分之間形成第一間隙;

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的轉(zhuǎn)速測定裝置,其特征在于,所述轉(zhuǎn)速測定裝置還包括固定座,所述固定軸安裝于所述固定座,所述固定座與所述端蓋之間形成第二間隙,所述固定座與所述接觸組件之間還形成第三間隙;

9.一種晶圓清洗單元,其特征在于,包括:清洗腔室、以及設(shè)置于所述清洗腔室內(nèi)的清洗裝置、驅(qū)動裝置和如權(quán)利要求1-8中任一項所述的轉(zhuǎn)速測定裝置,其中,所述清洗裝置用于對晶圓進行清洗,所述驅(qū)動裝置用于驅(qū)動晶圓旋轉(zhuǎn),所述轉(zhuǎn)速測定裝置用于測定晶圓的轉(zhuǎn)速。

10.一種晶圓處理設(shè)備,其特征在于,包括:控制單元、化學(xué)機械拋光單元、晶圓搬運單元和如權(quán)利要求9所述的晶圓清洗單元,所述控制單元控制所述晶圓搬運單元將經(jīng)所述化學(xué)機械拋光單元化學(xué)機械拋光處理后的晶圓轉(zhuǎn)移至所述晶圓清洗單元的所述清洗腔室內(nèi),所述轉(zhuǎn)速測定裝置將所述晶圓清洗單元所清洗的晶圓的轉(zhuǎn)速反饋至所述控制單元。


技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N用于晶圓清洗單元的轉(zhuǎn)速測定裝置、晶圓清洗單元及晶圓處理設(shè)備。轉(zhuǎn)速測定裝置包括:固定軸,設(shè)置有液體通路;轉(zhuǎn)動單元,包括轉(zhuǎn)動部和軸承組件,轉(zhuǎn)動部形成容納腔,固定軸部分伸入容納腔并與轉(zhuǎn)動部通過軸承組件形成連接,轉(zhuǎn)動部用于與旋轉(zhuǎn)的晶圓接觸,并在旋轉(zhuǎn)的晶圓帶動下通過軸承組件繞固定軸旋轉(zhuǎn);測速單元,用于測定轉(zhuǎn)動部在旋轉(zhuǎn)時的轉(zhuǎn)速;其中,固定軸設(shè)置的液體通路與容納腔連通,且容納腔為非封閉腔體,以使通過液體通路進入容納腔的至少部分液體,能夠在流經(jīng)軸承組件后從容納腔排出到轉(zhuǎn)速測定裝置外部。本申請中的轉(zhuǎn)速測定裝置的轉(zhuǎn)速測定效果較好。

技術(shù)研發(fā)人員:劉佳軍,曹自立,李長坤
受保護的技術(shù)使用者:華海清科股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/6/26
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