本申請(qǐng)屬于電子設(shè)備，具體涉及一種電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
1、目前，隨著用戶對(duì)電子設(shè)備的性能要求的提升，電子設(shè)備需要配置更高功耗的芯片，芯片設(shè)置于電路板，但更高功耗的芯片也使得芯片的發(fā)熱量上升，這就需要提升電子設(shè)備的散熱效率。
2、相關(guān)技術(shù)中，為提升電子設(shè)備的散熱效率，會(huì)在電子設(shè)備內(nèi)部配置風(fēng)扇，并且在電子設(shè)備的殼體的表面獨(dú)立布置進(jìn)風(fēng)孔和出風(fēng)孔，風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)電子設(shè)備內(nèi)的氣流由進(jìn)風(fēng)孔向出風(fēng)孔流動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板組件等發(fā)熱器件的主動(dòng)散熱。但在殼體的表面獨(dú)立布置進(jìn)風(fēng)孔和出風(fēng)孔，會(huì)導(dǎo)致殼體外觀的完整性較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)旨在提供一種電子設(shè)備，至少解決殼體外觀的完整性較差的問題。
2、為了解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)是這樣實(shí)現(xiàn)的：
3、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提出了一種電子設(shè)備，包括第一殼體、風(fēng)扇和按鍵；第一殼體包括本體和框體，框體沿本體的邊緣設(shè)置，本體設(shè)置有容納槽和風(fēng)道，框體設(shè)置有進(jìn)風(fēng)孔和出風(fēng)孔，進(jìn)風(fēng)孔通過風(fēng)道與出風(fēng)孔連通；風(fēng)扇設(shè)置于容納槽，能夠驅(qū)動(dòng)風(fēng)道內(nèi)的氣流由進(jìn)風(fēng)孔向出風(fēng)孔運(yùn)動(dòng)；按鍵設(shè)置于進(jìn)風(fēng)孔和/或出風(fēng)孔，且能夠相對(duì)框體運(yùn)動(dòng)。
4、在本申請(qǐng)的實(shí)施例中，本體設(shè)置有風(fēng)道，框體設(shè)置有進(jìn)風(fēng)孔和出風(fēng)孔，進(jìn)風(fēng)孔通過風(fēng)道與出風(fēng)孔連通，進(jìn)而在第一殼體內(nèi)形成供氣體流通的路徑，使得第一殼體內(nèi)部的氣體能夠與第一殼體外部的氣體更快速的流通。電子設(shè)備還包括風(fēng)扇，風(fēng)扇設(shè)置于容納槽內(nèi)，風(fēng)扇能夠驅(qū)動(dòng)風(fēng)道內(nèi)的氣流由進(jìn)風(fēng)孔向出風(fēng)孔運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)風(fēng)道內(nèi)的氣體與電子設(shè)備外部的氣體進(jìn)行交換，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子設(shè)備內(nèi)部器件的散熱。按鍵設(shè)置于進(jìn)風(fēng)孔和/或出風(fēng)孔，使得按鍵的安裝孔與進(jìn)風(fēng)孔復(fù)用，和/或按鍵的安裝孔與出風(fēng)孔復(fù)用，進(jìn)而減小出風(fēng)孔和進(jìn)風(fēng)孔對(duì)電子設(shè)備整體外觀的影響，提升電子設(shè)備的外觀的整體性，進(jìn)而提升電子設(shè)備外觀的一致性和美感。
5、本申請(qǐng)的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本申請(qǐng)的實(shí)踐了解到。
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述按鍵設(shè)置有限位扣，所述限位扣設(shè)置有限位槽，所述限位槽沿所述按鍵的運(yùn)動(dòng)方向延伸；
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述按鍵設(shè)置有觸發(fā)部；
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，還包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述按鍵包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述音量鍵包括第一觸點(diǎn)和第二觸點(diǎn)，所述電子設(shè)備還包括第一柔性電路板和第二柔性電路板，第一觸點(diǎn)通過第一柔性電路板與電路板組件連接，第二觸點(diǎn)通過第二柔性電路板與電路板組件連接；
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述散熱部件設(shè)置于所述風(fēng)扇與所述出風(fēng)孔之間，所述散熱部件包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述支架還包括架體，所述金屬片包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述風(fēng)扇包括：